K3V2四核处理器的主频高达 1.2GHz/1.5GHz，其规格仅为12×12mm，是目前业界体积最小的四核处理器。 同时华为还宣称K3V2 四核处理器内置了业界最强的GPU（图形处理芯片），并采用手机芯片中最高端的 64bit 带宽 DDR 内存设计来提升处理器的性能。此款高性能CPU是海思（华为子公司）自主设计 采用ARM公司高性能四核A9架构、台积电40NM工艺 。

4月2日，产业链给出消息称，华为的海思将在今年超越联发科，成为整个亚洲地区最大的IC设计企业，而目前海思（HiSilicon）已经成长为大陆第一大芯片设计企业。之前余承东接受采访时表示，华为手机目标很简单，就是要超越三星、苹果成为全球第一，而今年出货量预计是2.5亿台，明年这个目标将达到3亿台，如果这些都完成的话，华为手机应该已经是全球第一了。